余子贤到厂部的时候，就听见二楼大会议室里面传来阵阵叫喊声，不乏夹杂一些骂人话语，之后又会传来四方电子管厂孔主任的道歉和保证话语。

这应该是田厂长他们打电话或者分头行动找回来的各大大小小的彩电遥控电路板采购人员和四方厂劝说协议重签的冲突现场。

余子贤叹了口气，摇了摇头。

到罗守武办公室却发现房门大锁，余子贤猜测他们极有可能还在招待所那边。

再次来到招待所，在三楼小会议室，余子贤看见了厂办的人一打听，还真在三楼会议室。

余子贤不知道你们什么情况，只好让厂办的人进去汇报一声。

没过一会儿，厂办的人就让他进去汇报。

会议室里烟雾缭绕，窗子开了不小的口子，但是依旧无法流通置换源源不断产生的烟气。

几个老同志分散坐在椅子上，手里都夹着香烟卷，有的没有点着。

“罗厂长、牛叔、齐叔、江叔！”余子贤昨晚时候喝酒的时候，不知不觉中就认了好几个叔。

“恩，子贤来了。”

“快，座。”江老指了指自己旁边的座位说道。

罗守武没好气的翻了个白眼，“啥意思，这是想拉关系准备拐人了么？”

“子贤，我还还打算找你了。启升前面说你去实验室了，怎么样，有没有好的消息？我们这帮老头子想当臭皮匠，恁是凑不出一个可行的办法来！你脑袋瓜子灵活，你想想看？！”

“恩，目前想到是想了一个不是办法的办法，就是不知道时间来得及不？可能还需要各位长辈联系协调。”

“没事，你说，反正已经这样了，总不能一直这样耗下去。不然我们先完蛋。”

“是这样，目前东芝断供的个是TM50536这款核心芯片，而其他芯片都是可以替代或者其他厂商的。我和刘健他们仿照东芝TM50536反向设计了一款芯片，但是没有经过EDA验证，而我们国内这一款软件是没有的。我联系了合资厂这边的魏祥林主任，确定他们总部那里有这款软件，所以目前想要验证就只能去香江。等到验证通过之后，就可以投入生产。”

“在哪里生产？怎么保证能够生产出来？”江老先是点了点头，可是紧接着就皱了皱眉头。

“只要上EDA没有问题，我们就可以返回过来生产，找国内拥有制程工艺最先进的研究所试生产，只要我们能够制造出来就一定反击东芝的这次阴谋。”东芝不仁，不能怪余子贤不义。专利这些事情，先放到一边去吧。

“国内不可能了，目前虽然国内在在理论上已经能够达到1.5微米的制造，但仅限于理论上，目前在实际的工序工艺上，还没有完全打通全工艺，所以，你这个暂时行不通。”

“确定？”

“我确定。”余子贤不知道江老为什么会非常肯定的回答，但是想来应该不会错。毕竟自己只是按照记忆中的一些事做出的打算，甚至有些想当然。

“四零五所和思零八所在这方面不是……？哎，那算了。本来我想着在国内生产，可是现在国内的技术既然达不到1 .5微米制程的批量生产要求，所以最后只能走港台渠道了，那样的话，时间真的会来不及。”

“不过，我可以去问一问，看有没有办法！？”

“问一问？这东西有就有，没有就没有。难道一问就有了？”

此时已是正午时分，估计大家中午饭都没来心思吃。

余子贤肚子都开始咕咕叫了，余子贤只好给罗守武小声提议先吃饭，罗守武这才作罢，招呼大家吃中午饭。他还年轻，抗一抗没事，就怕这些老同志扛不住。

吃饭的间隙，汪启升又来了一趟，说是合资厂那边传来最新消息是让合资厂这边去联系东芝驻华夏燕京总部。

看来，该来的还是来了，东芝打算乘机露出獠牙了。

吃完饭后，大家又再次分头行动。

由合资厂李东红和汪启升出面去和东芝这边谈；余子贤这边也得想办法看怎么能够尽快实现芯片的流片。而罗守武则去和各大厂交涉，尽可能的在价格上协商解决，最起码要达到延期交货的目的，给合资厂给出最大限度的反应时间。

余子贤再次返回合资厂实验室，去找魏祥林。

魏祥林终于给余子贤一个不算坏的消息：“香江总部已经同意进行EDA验证。”

“魏主任，如果去湾湾流片的话，大概需要多久？”此时的湾湾已经可以做做一些代工服务了。所以余子贤想到了由陆氏半导体出面做流片的办法。只是看时间上能不能压缩一些。

虽然江老去联系了生产单位了，但是也不一定成功，在余子贤看来，机会不可能成功；这边的话，虽然需要时间长一点，但至少是稳妥的一个选择。

“少则2个月，多则3个月。还要看是选用‘全掩膜’模式（Full Mask），还是共享晶圆模式（MPW）了。”

余子贤知道一点，全掩膜模式成本非常高，后市据说流片一次就要500万，就算是放到现在价格也不会低。而共享晶圆模式就便宜许多，但是余子贤现在估计也不会低于10万。

在IC设计和生产流程中，设计者一般会将集成电路设计的最终结果电路版图数据交给代工厂出片，俗称流片（投片）。

代工厂根据集成电路版图对半导体晶圆进行加工，加工的过程非常复杂，包括通过氧化、化学刻蚀、离子注入掺杂、金属淀积等方法制造出晶体管和互连线，除此之外，可以简单地理解为整个过程就是把版图（包括形状、尺寸、层次）复制到一块半导体薄片中，其原理类似于胶片照相机的成像和冲洗过程，其中用到大量的各种形状的遮光罩，这些光罩决定了在半导体平面上各个层次的图形形状，在集成电路制造中被称为Mask，俗称“光罩”或“掩膜”。

单次生产某个芯片的成本可以简单地以所使用到的Mask的数量来表征，用到的Mask越多说明芯片规模越大、越复杂，成本也就越高。相应地，Full Mask就是指整个晶圆制造过程中的全部Mask都是为某个芯片所用，显然这次投片的成本是很高的。只有在设计完全有把握成功并且准备大批量生产、商用的时候，才会采用Full Mask方式，因为批量生产可以降低成本。

但是芯片设计往往是难度很大的，特别是对应新的研究课题，可能要经历多次投片才能进入商用。对很多设计者或者单位来说，其设计通常难于实现一次投片就获得成功批量商用，因此需要有小批量的样片生产需求，另外还有院校、科研机构和独立设计者，并不需要将芯片规模商用，只需要生产少量芯片来验证其设计结果，因此产生了MPW。